Tester di profilo termico KIC SPS Smart Profiler per forno a rifusione

IlProfilizzatore intelligente della CCI SPSis a professional multi-channel thermal profiling instrument designed to measure the actual temperature experienced by PCBs and electronic components during reflow soldering and other controlled thermal processes.

Disponibile in:7, 9 e 12 configurazioni standard di canale, il profilizzatore lavora con termocoppie standard di tipo K per raccogliere dati di temperatura simultaneamente da più punti critici su un PCB.La CCI elenca anche la capacità di 24 canali con hardware e software aggiuntivi.

con un'accuratezza calibrata in fabbrica dipiù o meno 0,5 C, risoluzione 0,1 C, comunicazione USB, archiviazione dati ad alta capacità e capacità wireless nelle configurazioni applicabili,SPS fornisce agli ingegneri di processo dati pratici per l'analisi delle temperature di picco, pendenza, tempo sopra il liquido e indice di finestra di processo.

È particolarmente adatto alle fabbriche SMT, ai produttori EMS, agli impianti di assemblaggio elettronica, ai dipartimenti di ingegneria dei processi, ai team NPI e alle applicazioni di manutenzione del forno a reflow.

La temperatura visualizzata su un pannello di controllo del forno a reflow rappresenta le impostazioni del forno, ma non necessariamente la temperatura effettiva di ogni componente sul PCB.

Diverse aree di un circuito stampato rispondono in modo diverso al calore a causa di:

• Dimensioni dei componenti e massa termica.
• Spessore del PCB.
• Distribuzione del rame.
• Densità dei componenti.
• Dimensioni della tavola.
• Velocità del trasportatore.
• Flusso d'aria del forno.
• Impostazioni della temperatura di zona.
• Posizione dei componenti sul PCB.

Ad esempio, un grande BGA o dispositivo di alimentazione può riscaldarsi più lentamente di un piccolo componente passivo.

Senza una misurazione effettiva del profilo, gli ingegneri possono incontrare problemi quali:

Un profilizzatore termico fornisce informazioni dirette sulla temperatura a livello del prodotto in modo che gli ingegneri possano valutare il processo reale invece di dipendere solo dalle impostazioni del forno.

IlProfilizzatore intelligente della CCI SPSmisura più posizioni dei PCB durante lo stesso passaggio del forno a reflow.

Le termocoppie di tipo K sono collegate a componenti selezionati, aree di saldatura o posizioni PCB.

Durante la fase di profilazione vengono registrate informazioni sulla temperatura durante tutto il processo di riscaldamento e raffreddamento.

Dopo la misurazione, gli ingegneri possono valutare:

• Temperatura massima.
• Pistola di riscaldamento.
• Comportamento di raffreddamento.
• Tempo sopra liquido.
• Differenze di temperatura tra i componenti.
• Forma generale del profilo termico.
• Indice di finestra di processo.
• Idoneità della ricetta di reflow.

L'SPS può trasferire i dati di profilo memorizzati tramite USB, mentre i modelli applicabili supportano la trasmissione di dati wireless in tempo reale.

Ciò fornisce una soluzione pratica per stabilire nuove ricette di reflow, verificare i processi esistenti, risolvere i problemi termici e documentare i parametri di produzione.

Queste principali specifiche di misurazione sono elencate nella scheda tecnica SPS ufficiale.

Le tre configurazioni mantengono la stessa lunghezza e altezza del profiler, mentre la larghezza aumenta con la quantità di canali.

La CCI identifica le versioni standard di 7, 9 e 12 canali e elenca anche la capacità di 24 canali che richiedono hardware o software aggiuntivi.

L'SPS misura la temperatura effettivamente sperimentata dai componenti quando un PCB passa attraverso il forno a reflusso.

Ciò fornisce informazioni utili sul processo per valutare se la ricetta del forno è adatta per la tavola montata.

Quando un nuovo PCB entra in produzione, gli ingegneri possono installare termocoppie in luoghi critici selezionati e stabilire un profilo termico iniziale prima dell'inizio della produzione su larga scala.

I dati del profilo possono aiutare gli ingegneri a valutare i cambiamenti in:

La profilazione termica può essere eseguita dopo:

• Manutenzione del forno.
• Aggiustamento della ricetta.
• Trasferimento della linea di produzione.
• Cambiamento di prodotto importante.
• Modifica della velocità del trasportatore.
• Risoluzione dei problemi di processo.

La SPS è adatta a:

• Fabbriche di produzione SMT.
• Aziende di EMS.
• Produttori di PCBA.
• Impianti di assemblaggio di elettronica.
• Laboratori di ingegneria dei processi.
• Dipartimenti NPI.
• Squadre di ingegneria di qualità.
• Applicazioni di servizio di forno a reflusso.

Identificare le posizioni dei PCB con caratteristiche termiche diverse, come i grandi pacchetti di circuiti integrati, i piccoli componenti passivi, le aree di rame pesante, i bordi delle schede e i componenti di grande massa.

Le termocoppie di tipo K devono essere fissate in modo sicuro a ciascun punto di misurazione selezionato.

Un buon contatto della termocoppia è importante perché un attacco impreciso può influenzare la temperatura misurata.

Collegare ciascuna termocoppia al canale di profilazione corrispondente.

Un SPS a 7 canali supporta sette punti di misura simultanei, mentre le versioni a 9 e 12 canali forniscono input aggiuntivi.

Configurare il software di profilazione termica con i parametri di processo e i limiti di profilo richiesti.

Mettere il profilizzatore all'interno dell'appropriato scudo termico protettivo prima che l'insieme entri nel forno.

Il PCB e il profilizzatore attraversano insieme il forno a reflusso.

Il SPS registra continuamente le informazioni sulla temperatura provenienti da tutte le termocoppie collegate.

A seconda della configurazione, i dati registrati possono essere scaricati tramite USB dopo l'esecuzione o trasmessi durante l'esecuzione utilizzando la comunicazione wireless supportata.

Gli ingegneri possono rivedere le curve di temperatura e gli importanti parametri di processo per determinare se sono necessarie modifiche alla ricetta.

La temperatura di picco rappresenta la temperatura più alta registrata in ciascuna posizione della termocoppia.

Il confronto delle temperature di picco tra i componenti può rivelare differenze causate dalle dimensioni dei componenti e dalla massa termica dei PCB.

La pendenza di riscaldamento indica la velocità di variazione della temperatura durante la fase di riscaldamento.

L'analisi della pendenza aiuta gli ingegneri a valutare la transizione termica dei componenti.

Il tempo sopra il liquido, comunemente chiamato TAL, misura per quanto tempo il luogo di saldatura rimane al di sopra della temperatura del liquido selezionato.

Il software delle CCI utilizza il Process Window Index (PWI) per esprimere in che modo un profilo misurato si inserisce in una finestra di processo stabilita.Un PWI inferiore rappresenta un profilo posizionato in modo più favorevole entro i limiti definiti.

La selezione della corretta configurazione SPS dipende principalmente dal numero di punti di misurazione della temperatura, dalla complessità del PCB, dalla distanza libera dal forno e dai requisiti di comunicazione dei dati.

• Servono fino a sette punti di temperatura.
• La struttura del PCB è relativamente semplice.
• Si preferisce una larghezza di profilo compatta.
• È necessaria una verifica standard dei processi.

• Occorre monitorare altri punti termici.
• Il PCB contiene diversi tipi di componenti.
• Sono necessari ulteriori dettagli sul profilo.
• Sette canali non bastano.

• Il PCB ha caratteristiche termiche complesse.
• Le tavole più grandi richiedono più punti di misura.
• Occorre confrontare più componenti di massa elevata e di massa bassa.
• È necessaria un'analisi tecnica dettagliata.

Prima di ordinare, fornire l'etichetta del profiler esistente o le fotografie dell'attrezzatura può anche contribuire a ridurre gli errori di selezione del modello.

L'SPS è progettato per registrare le temperature effettive dei PCB durante il trattamento termico e fornire dati di profilo per valutare le impostazioni del reflow, le temperature dei componenti, le pendenze di riscaldamento, le temperature di picco,e tempo sopra liquidus.

Le configurazioni standard di SPS Smart Profiler sono disponibili con 7, 9 e 12 canali di termocoppia di tipo K. KIC elenca anche la capacità di 24 canali che richiedono hardware o software aggiuntivi.

Le specifiche ufficiali indicano una precisione calibrata in fabbrica di più o meno 0,5 C con una risoluzione di temperatura di 0,1 C.

Le configurazioni SPS applicabili supportano la trasmissione di profili wireless in tempo reale, mentre i dati memorizzati possono anche essere trasferiti a un computer tramite USB.La configurazione della comunicazione deve essere confermata prima di ordinare.

Indicare la quantità di canale richiesta, il modello di forno a reflusso, il vuoto del forno, la temperatura di processo, la preferenza di comunicazione, il fabbisogno di schermo termico, gli accessori, la quantitàe qualsiasi fotografia disponibile sull'etichetta del prodotto.

Ho bisogno di unProfilizzatore intelligente della CCI SPSper la profilazione della temperatura del forno a reflusso, la verifica dei processi o l'ingegneria di produzione SMT?

Si prega di inviare il modello richiesto, la quantità del canale, le attrezzature di applicazione, gli accessori richiesti, il paese di destinazione e la quantità dell'ordine.

Possiamo aiutarvi:

• Conferma del modello.
• Corrispondenza di configurazione.
• Controllo delle specifiche tecniche.
• Selezione degli accessori.
• Disponibilità delle scorte.
• Supporto delle citazioni.
• Disposizioni di spedizione internazionale.

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